银河配资国产化潮涨，汽车芯片自主可控还要多久

热点栏目自选股数据中心行情中心资金流向模拟交易客户端

　　“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上银河配资，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者。“先问晶圆是哪里的，再问材料供应商是谁……一系列流程问下来，主要围绕国产化率。”

　　当前，汽车芯片市场由海外企业主导。根据IDC数据，截至2024年上半年，汽车半导体市场前十大汽车半导体公司均为海外厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）合计市场占有率超过47.8%。

　　但随着美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免所谓“对等关税”，关税大棒阴影之下，国产替代成为“热词”。

　　同样在4月中旬，21世纪经济报道记者从一家Tier1了解到，该公司计划系统替代美国的电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片。

　　从整车看，汽车芯片可分为计算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该Tier1拟替换的芯片，是汽车芯片中的中低端类型。

　　这与汽车芯片的自主化顺序基本一致：IC厂商通常从中低端开始起步，慢慢往高端进阶，如本土模拟IC厂商多以电源管理芯片切入汽车市场。

　　而眼下，随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱，汽车芯片有望迎来国产化加速。

　　秀肌肉

　　慕展期间，英飞凌、ST、TI的展台前人头攒动，国产汽车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器、MCU等关键领域的最新产品和技术突破。

　　功率半导体是热门单品。华润微（688396．SH）展出的主驱模块基于成熟量产的第二代车规SiC MOS平台；飞锃半导体展出了1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块和1200V/7mΩ SiC MOSFET TPAK产品。

　　多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380．SH）发布了车规级BAT32A4x9系列，专门针对车身域、连接域、热管理、小三电等应用；纳芯微（688052．SH）展出了联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine 系列。

　　此外，国芯科技（688262．SH）展出了最新车规级MCU、DSP芯片等；武汉芯必达微电子有限公司首次发布了SBC产品——IM1169银河配资，支持8Mbit/s CAN SIC。

　　但汽车芯片的推出，并不意味量产，更不意味着成功“上车”。

　　尽管目前在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT领域，国产品类已经有非常多的上车案例。但整体而言，汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右，仍然较低。

　　为何较低？

　　车规级芯片的国产化，始于2020年。慕展期间，有汽车芯片设计企业负责人告诉记者，2019年之前汽车芯片“难以取代”，但自2020年“缺芯潮”开始，车规级芯片迎来国产化窗口，逐步从低端往高端替代。

　　但目前车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换成本巨大。

　　从时间成本来看，汽车芯片在生产与装车之间的周期较长，OEM没法说换就换。

　　21世纪经济报道记者了解到，汽车芯片生产出来后，首先要被纳入Tier1/OEM的审核名单，和同类产品竞争后获得Tier1/OEM的定点。定点后Tier1/OEM使用芯片进行产品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车，再通过整车级测试和实验，才能实现装车量产。而装车也要经历从小批量装车再到大规模装车这一漫长的过程。即使在整体流程都顺利的情况下，也要花上3—4年的时间。

　　从管理成本来看，Tier1/OEM一旦选定一款汽车芯片，再替换要面临较大挑战。

　　有业内人士告诉21世纪经济报道记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以5年为例，如果前2年和后3年该零部件经历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种硬件状态，这两种硬件状态下的软件不一定兼容。如果软件不兼容，则会导致无法统一进行OTA升级。芯片切换导致的软硬件变更也会大大增加Tier1和OEM软硬件管理成本，他们需要长期维护不同软硬件之间的排列组合。

　　长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源汽车大会上表示，大部分的国产芯片在工具链和软件的生态上不统一，导致OEM的替换成本较大。

　　另一方面，国产芯片的质量还有待提高。与国际汽车芯片厂商相比，本土汽车芯片在中低端已经可以实现替代，但在高端芯片方面差距较大。

　　曹常锋指出，国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力。举例而言，芯片要通过AEC-Q100的认证，但AEC-Q100测试可以自声明，测试认证过程中一部分的测试项是自声明的，可能导致问题频发。

　　“好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片，国产芯片需要车企品牌，有相互奔赴的时间窗口期。只要有机会上车就有机会迭代，有机会迭代就有机会做得更好。”有业内人士坦言。

　　联手突围

　　目前在实际应用中，电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端MCU、SoC以及智能驾驶和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低。

　　其中，功率芯片的国产替代进展较快，IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产替代。

　　在此背后，近几年间，车企通过自建、合资、投资入股等方式布局各类汽车芯片，尤其在功率类芯片布局较为积极。

　　车企之所以积极布局功率半导体，是因为在新能源汽车中，电驱动总成（主要包括电机、电控、减速器）成本约占整车的10%。其中，电机是非常成熟的产品；电控有一定技术门槛，核心模块在于IGBT。对于车企而言，只要掌握了IGBT，电机、电控让第三方自研，则相当于掌握了系统核心。此外，800V快充技术的普及，也推动车企深度布局功率半导体。

　　在其他细分赛道，车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围：广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片，覆盖电源管理、底盘、集成安全等多个领域；芯驰科技等本土创新企业，通过与车厂、零部件供应商紧密合作，争取“上车”机会。

　　这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出，随着软件定义汽车出现，部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中，使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后，核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素。

　　“汽车芯片厂商有本土优势：相较海外供应商，本土芯片厂商可以在设计之初了解客户的需求和痛点。”有业内人士建议，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟银河配资，以良性竞争加速国产化浪潮。